恩汎理財投資團隊

穩懋（3105）半導體為亞洲第一個以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，主要業務為砷化鎵微波積體電路（HBT、HEMT）、離散元件與後端製程之晶圓代工服務，製程與技術都為自行開發而非客戶技轉，目前亦為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。產品可應用於高功率基地台、低雜訊放大器（LNA）、射頻切換器、手機及無線區域網路用功率放大器（PA）與雷達系統上。

在產品的優勢上，因其所提供的技術為HBT及pHEMT兩類，頻譜範圍可滿足低頻至高頻的應用，加上領先國際研發六吋砷化鎵基板，可同時製作二種以上高效能元件，整合晶片製程上之技術，對縮小射頻模組電路面積及降低成本有相當大的幫助。

在新產品的應用上，看好氮化鎵（GaN）具備寬能隙、低電荷等特性，其元件可以在數奈米秒內切換數百伏特電流，即切換效率可以達到數兆赫，因此看好氮化鎵應用在基地台、衛星通訊等利基型市場，早在2010年便開始投入相關製程的技術開發，目前已經完成，預期今（2014）年底就可以開始貢獻營收。另外新切入的高聚光型太陽能（HCPV）的生產業務，其轉換效率已達31%，若能搭配Fresnel透鏡將光源聚焦，則在更高太陽光照度下的轉換效率更可達39%。