恩汎理財投資團隊

矽品（2325）精密工業股份有限公司，主要從事積體電路封裝測試業務，為全球僅次於日月光及Ankor之第3大封裝測試大廠。IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。主要業務分為封裝、測試及凸塊，其中封裝佔整體營收約9成，測試業務約1成，應用方面則以通訊、消費性電子產品為主，佔整體產品結構近9成，客戶分散，經營市場以亞洲及北美為主。

在消費性電子產品多樣化及客製化設計越趨複雜下，IDM廠考量資本支出與成本，逐漸將高階封測委外代工，同時也推升了國內半導體封測產值的成長，在委外代工已成趨勢下，國內封測產值可望持續成長。今（2015）年上半年營運，在第2季遭遇半導體庫存去化遞延的影響，上半年合併營收420.45億元，年增5.14%，營運表現不如預期，但在金價大幅下滑（佔成本約14%左右），加上銅價亦在低檔，使得毛利率持續上揚，上半年毛利率為26.7%，年增10.47%，在臺中廠研發費用增加被業外收益抵銷下，稅後淨利達62.92億元，年增15.05%，稅後EPS為2.02元。

展望下半年營運，