恩汎理財投資團隊

菱生精密工業(2369)為國內2線封測廠，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，為國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，亦是國內少數切入MEMS(微機電)的封測廠。產品結構方面，以電源管理（PWM）IC、光電封裝、Logic封裝、Nor Flash、MEMS及RF封裝為主，整體營收比重近9成。因封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂，近幾年受到金價飆漲的影響，亦逐漸發展銅打線技術，目前占產線比重約3成，可減低單一原物料價格對於毛利率的影響。

在產品結構中受到市場關注的為MEMS產品，其切入領域包括麥克風、3軸加速度計、陀螺儀、胎壓計、硬碟偵測器，及6軸MEMS領域。受惠於Smart Phone及平板電腦及可攜式遊戲機的熱銷，MEMS元件需求大增，加上主要客戶同時打進Apple、Samsung、LG及HTC等相關供應鏈，使其間接的成為了這些大廠的供應鏈之一，也使得今（2013）年MEMS封裝業務到目前為止營收占比的表現上，已較去年成長逾6成。惟營收占比仍低（約8%），對整體營收與獲利成長的貢獻仍有限，但未來持續成長的預期是非常值得期待的。

雖MEMS業務可望成為未來營運、獲利成長的動能，但受到PC與NB市場被平板電腦侵蝕的影響下，營收占比逾30%電源管理IC的營運表現上，就相對受到壓抑；加上第3季智慧型手機及平板電腦處於庫存調節期，光感測元件出貨成長趨緩，也使得其1~3季合併營收為45.26億元，較去年同期衰退7%，但受惠於金價的下跌，整體毛利率持續向上調升，預期第4季金價仍將處於低檔位置，今年整體毛利率可望較去年略升約8%。另外，在智慧型手機及平板電腦新機上市的效應下，第4季的營運可望有意外的表現，值得持續追蹤掌握。

類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)，主要營運產品為環境光源感測器封測(占營收約10%)、電源晶片封測(37%)、記憶體封測(約22%)、邏輯IC(15%)、微機電系統(5%)及IC測試(5%)。

在全球PC市場持續低迷下，未來營運挑戰不小，雖另一主要產品線Memory有部分與Ultrabook 相關產品狀況較佳，但仍抵擋不住期它產品現衰退的幅度；而原本預期可在第4季扮演營運黑馬的微機電系統，透過主要客戶InvenSense，間接打入Samsung、Google及宏達電的智慧型手機、平板電腦供應鏈，惟其進度不如預期，即便能見度可到年底，但成長性尚有待觀察。

雖然壞消息頻傳，但仍有好消息，任天堂(Nintendo)將在11月18日於美國正式推出新一代遊戲機Wii U，正好趕上耶誕旺季，在目前開放線上預購的數量均已售罄的情況下，預期應可多少挹注未來的營運動能。

菱生(2369)主要為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。業務主要以IC封裝為主，比重占95%，測試占5%，其產品結構比重如下：PWM IC 約40％、NOR Flash 約20％、Logic 10％以下、測試5％、MEMS 5％、光電7～8％、RF 等其他產品約10％。其中，MEMS產品包括麥克風、3軸加速度計、陀螺儀、胎壓計、硬碟偵測器，並切入6軸MEMS領域。

IDM客戶比重達40%，其中類比電源IC的客戶有致新、類比科、茂達、立錡；邏輯IC封測部分有Atmel、旺玖、創惟等；記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏、SST、Atmel 等。

MEMS方面，主要封裝陀螺儀、麥克風及磁力計，主要往來客戶為InvenSense、Bosch 及AKM等。Invensense產品應用在Wii與3DS 的陀螺儀與加速器，並切入HTC、三星、LG等手機供應鏈及獲得蘋果認證通過。