同欣電(6271)子工業股份有限公司為國內規模最大之陶瓷電路板製造商,主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,多項技術在產業中具備領先地位。各項產品中,以陶瓷電路板(全球市占逾7成)、影像產品為主要營收來源,占整體比重逾8成,產品主要應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等,以美、歐為主要經營市場。

去(2014)年前3季合併營收64.12億元,年增8.35%,受到第3季一次性費用增加影響,前3季稅後淨利11.75億元,年微增0.34%;第4季在美系客戶及韓系客戶出貨延滯,加上車用市場進入庫存調節,使得陶瓷基板及混合機體電路模組的出貨不如預期,在第4季營運衰退下,全年合併營收83.38億元,年增5.15%,在毛利率維持及加薪、獎金費用增加下,預估全年稅後淨利約15.28億元,年減3.47%,稅後EPS約9.37元。

展望今年營運,看好

LED照明滲透率的持續提升,陶瓷基板的需求可望提升,加上去年第4季遞延出貨的挹注,第1季營運狀況明朗;雖EMC材料挾帶成本與尺寸優勢頗帶威脅,但陶瓷基板熱膨脹係數低,且技術持續突破,目前亦已逐步往汽車與電視背光高階方向進展;

另新應用部分,看好節能趨勢,開始提供直接覆銅基板(DBC)的服務,產品領域以家電、汽車、航太、太陽能等相關產品為主,目前已打進家電產品,車用部分已接獲德國客戶訂單,目前朝日本市場邁進;TEC應用在熱電轉換器上,終端產品以儲酒的櫃子或是醫院冰箱的壓縮機為主,以上預計今年可陸續貢獻營收、獲利;

受惠車用微機電、醫療用電子耳、助聽器的需求持續成長;加上DNA排序檢測今年可通過FDA,混合機體電路模組的成長可期;

及模組構裝上持續朝開發高階製程(覆晶構裝、3D堆疊構裝、MEMS構裝及SIP等)發展,都有利其未來營運、獲利穩定的表現。

然在全球景氣充滿變數下,

RF模組在手持裝置競爭激烈下,落入價格競爭;

影像產品在最大客戶可能被購併掉單(雖其他客戶營運展望佳);

主產品應用及市場轉換是否能銜接為長期變數;

原預估可在今年第1季完工的新廠,因科學園區的管制延宕至第3季後;

以及陶瓷基板需求是否產生變化,都為今年營運觀察的重點。團隊認為目前股價已反應去年第4季營運不如預期的利空,在去年整體營運、獲利已底定下,預期今年仍有配發7元現金股息的實力,以目前股價約120元來看,現金殖利率5.8%,可為股價帶來支撐及第3季除權息的期待。

20150226同欣電操作區間  

資料來源:CMoney 理財寶恩汎-獲利領息價值股

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