精材（3374）科技股份有限公司主營晶圓級晶方尺寸封裝業務（Wafer Level Package CSP），長期專注CMOS影像感測晶片，採用較具成本優勢之晶圓級封裝方式，為全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝（WLCSP）及晶圓級後護層封裝廠，亦為唯一將矽鑽孔（TSV）技術用於影像感測器封裝廠。
產品分為3D晶圓級尺寸封裝及2D/3D晶圓級後護層封裝，前者主應用於智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器等；後者為指紋辨識感測器、微機電（加速器、陀螺儀）、MOSFET功率場效電晶體等。
往來客戶多為晶圓代工大廠、影像及環境感測器IC設計、電源管理元件IC設計及印表機噴墨頭IC設計公司等，單一銷售比重較高的客戶為台積電及Omni Vision，整體營運表現易受大客戶營運變化影響。
去（2015）年全年合併營收48.78億元，年減1.13%，上半年整體營運、獲利還看不出大幅衰退的趨勢，但自第3季起，受到客戶未採用其解決方案，致接單不如預期的影響，營收大幅衰退，同時季毛利率大幅下滑至剩下5%左右的情況下，季獲利表現轉盈為虧，全年獲利驟降至1.47億元，年減76.63%。
今年上半年營運在智慧型手機成長放緩，CIS及指紋辨識出貨仍無起色下，加上12吋產線未達經濟規模及折舊增加。1~5月合併營收僅16.9億元，年減25.5%，顯示其市占率有流失的跡象；在第1季毛利率已轉為負數下，稅後淨損0.62億元，預期第2季獲利應仍呈現虧損。
在智慧形手機成長有限下，整體營運規劃以指紋辨識、車用電子市場為主，積極爭取CIS及指紋辨識新訂單，提升12吋產線生產規模；但在主要客戶台積電下單減少及Omni Vision因被陸資併購致使訂單可能大幅流失的影響下，團隊對其今年整體營運、獲利的表現並不樂觀。
雖台積電為其大股東及主要客戶，但在上櫃不滿半年隨即轉盈為虧的營運表現下，對於該股團隊仍保持觀望，且以目前的營運、獲利表現來看，客戶及產品結構並不足以使其具備基本獲利能力，暫不列入口袋名單觀察。
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