恩汎理財投資團隊

IC封測廠力成（6239）在去（2012）年受到爾必達破產及下半年DRAM廠開始減產，在標準型DRAM市場持續萎縮的影響下，去年第4季合併營收為103.04億元，較第3季衰退季減3.18%，雖全年合併營收仍年增5.47%，但因測試產能利用率維持在低檔（約6成），整體毛利率一舉摔落20%大關，營運獲利能力大受影響。
展望2013年上半年營運，由於PC市況持續低迷及Mobile DRAM產品受到Apple產品銷售不如預期的影響，客戶對測試的需求度仍低，首季在旗下所有產品線皆面臨庫存調整的壓力下，佔整體營收約35%的標準型DRAM產線將難有起色。雖將部分DRAM機台轉往Flash測試因應，但在需要高度測試的SSD需求仍未有起色的情況下，成效有限；惟預估3月左右客戶庫存調節將進入尾聲，加上近期金價（黃金為LCD驅動IC、記憶體等最主要封裝材料）下跌，預計第2季整體營運及獲利將會有所提升。但在爾必達被美光吃下後，DRAM封裝顆數的市場成長有限，未來將面臨美光自製、華東、矽品、福懋科等價格競爭，若是無法突破營運困境或是跨入新的領域，未來毛利持續下滑將會成為營運警訊。
新產品布局方面，看好智慧型手機及平板電腦的市場需求，積極佈局MEMS麥克風（與鑫創合作）、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)等高階製程及擴充3D IC、WLP等產能，雖目前僅有來自銅柱凸塊的營收貢獻，但未來若記憶體產品全面採用（如DDR4等），力成將成為少數有能力誇入此領域的廠商，預期相關效益最快可在第2季起陸續顯現。

力成今（2012）年上半年合併營收206億元，年增3.2%，每股稅後純益為3.08元；另4月3日正式合併超豐，超豐第二季表現優異，貢獻淨利 13.23 億元，上半年整體表現優於市場預期。
力成過去以記憶體封測領域為主，然因記憶體產業產能過剩和價格快速滑落，主要客戶記憶體廠爾必達(占力成DRAM營收40%)申請破產保護，被併入美光。美光併購爾必達後，雖仍會將DRAM及NAND封測訂單委由力成代工，但因併購案變數較大，且7月開始爾必達將減產，也將使力成的產能利用率和獲利率不易提升，今年在標準型DRAM的市場表現不會太好。
雖然受到大客戶影響DRAM表現不佳，然而在行動記憶體及儲存型快閃記憶體部分，並未受到影響，二項記憶體第3季出貨量仍續提升。今年預計投入20億元在高階邏輯封測技術及產能的投資，以降低記憶體營收比重，並積極擴充包含 3D IC、WLP 等產能。未來將鎖定直通矽晶穿孔、銅柱凸塊、晶片尺寸覆晶封裝等市場，目前僅有來自銅柱凸塊貢獻營收；若未來記憶體產品全面採用（DDR4等），力成將成為少數有能力跨入此領域的廠商，惟3D IC實際貢獻預計落在2014 年。
力成積極轉型改善成本結構，針對高階邏輯封測市場設計的新廠也將在第3季完工並進行裝機，明年可望進入量產；併入超豐營收後，力成邏輯IC封測營收佔總合併營收比重將提高到20%以上，也可降低DRAM部分的影響，轉投資聚成與蘇州廠也已皆為獲利情況，預估今年(2012) EPS將會落在約6元左右。

力成公開收購超豐電子Q&A
一、公開收購原則
1. 本次收購完成後，被收購公司是否會下市？