恩汎理財投資團隊

久元（6261）為國內專業半導體切割、IC測試代工、LED挑檢及設備銷售廠商，主要業務為LED挑撿、IC測試等代工業務及光電產品生產設備的製造與銷售等，其主要的競爭優勢是代工業務所需測試設備幾乎都是自行研發設計，因此在產品的報價與競爭上，較具優勢。
今（2015）年第2季起，受到消費性電子需求不佳、半導體庫存去化緩慢及LED產業在供需失衡下，新應用的趁透去化率不足調節背光過剩的狀況，使得累計合併營收自6月起轉為負成長，前3季合併營收為28.1億元，年減9.35%，第3季財報雖未公布，但在合併營收較第2季衰退3.51%及高毛利率測試代工業務佔比降低下，預估營業利益約1.3億元；但在新臺幣大幅值、匯兌收益的挹注下，稅後淨利可望較第2季微幅成長，預估前3季稅後淨利約4.1億元左右，年衰退24.35%。

久元（6261）電子為國內 LED 切割、測試代工及設備銷售廠商，主要業務為IC、LED 切挑、IC測試等代工，及光電產品生產設備的製造與銷售等，其主要的競爭優勢是代工業務所需測試設備幾乎都是自行研發設計的，因此在營運、獲利的表現上，相當的穩定。
去（2014）年受惠半導體產業成長、IC測試擴產需求及LED照明滲透率提升等影響，全年合併營收達40.56億元，年成長11.08%，稅後淨利7.31億元，年增47.08%，稅後EPS為6.04元，獲利表現達團隊預估高標。董事會決議配發5元現金股息及0.1元的股票股利，亦在團隊預估的高標，以5月6日收盤價67.8元計，現金殖利率約7.41%，參與除權息後的成本下降比率約8.32%，相當具備資金進駐參與除權息的誘因。
觀察今年第1季營運，在切挑業務成長下，抵銷了IC測試業務的衰退，合併營收為9.61億元，年增11.83%；惟受產品組合影響，團隊預估毛利率約與去年同期相近，稅後淨利約1.2億元。

久元（6261）電子為國內 LED 切割、測試代工及設備銷售廠商，主要業務為IC、LED 切挑、IC測試等代工，及光電產品生產設備的製造與銷售等，並有自製機台（AOI自動光學檢測設備、IC測試機、LED測試生產設備與自動影像測試機等）的生產及銷售。切割挑揀、IC測試及設備銷售分別占整體營收38.79%、49.52%及11.69%，IC測試、切割挑揀（LED占逾70%）仍為主要營收及獲利貢獻來源。
去（2014）年營運
受惠半導體產業成長、IC測試擴產需求及LED照明滲透率提升等影響，
全年合併營收達40.56億元，年成長11.08%，

久元（6261）電子為國內專業半導體切割、IC測試代工、LED挑檢及設備銷售廠商，其主要客戶、營運內容可參閱團隊「營運、獲利逐漸趨穩，續觀察基本獲利能力」一文。
今（2014）年第3季受惠LED挑揀大客戶－晶電需求佳及報價跌價收斂的影響，致使此方面事業體營收較去年同期大幅成長21.87%；加上IC測試業務自有機台的銷售較去年同期成長7.28%的帶動下，第3季整體毛利達32.18%，較去年同期成長19.1%，在合併營收達11.48億元，較去年同期增25.6%；1~3季累季合併營收31.02億元，年增10.69%下，稅後淨利達5.61億元，年增36.83%，稅後EPS為4.71元，營運、獲利表現相當亮眼。

久元（6261）電子為國內專業半導體切割、IC測試代工、LED挑檢及設備銷售廠商，其主要客戶、營運內容可參閱團隊「營運、獲利逐漸趨穩，續觀察基本獲利能力」一文。
從今（2014）年營運狀況來看，在自製機台銷售量增加以及大陸封測業務的改善下，毛利率有回升的趨勢（前3季整體毛利率為30.39%，年增7.31%），使得今年前3季合併營收31.02億元，年成長僅10.69%，但整體稅後淨利再扣除業外收益後約為4.82億元，年成長17.56%，整體獲利已接近去年全年的獲利表現，預估全年獲利較去年成長，帶動整體企業價值的提升。

久元（6261）為國內專業半導體切割、IC測試代工、LED挑檢及設備銷售廠商，其主要客戶、營運內容可參閱團隊「營運、獲利逐漸趨穩，續觀察基本獲利能力」一文。
今（2014）年3月受惠LED切挑業務的成長，合併營收3.58億元，較去年同期成長7.36%。加上第1季設備銷售狀況佳，且自製AOI（被動、LED 包裝機、測包機）設備及ATE測試（主要為半導體後段測試設備）設備的出貨量已超越去年整年的銷售狀況，使得第1季的毛利率表現相對有撐，合併營收8.58億元，在3月營收成長下，僅較去年同期稍減4.6%，毛利率26.79%，僅較去年同期衰退0.63%，在業外收益的挹注下，稅後淨利維持與去年同期1.17億元相當，表現優於市場預期。

久元電子(6261) 主要業務為切割挑檢代工、IC測試 、機器組裝，為國內專業半導體切割、IC測試代工、LED挑檢及設備銷售廠商，服務對象以國內客戶為主（佔70%）。在設備銷售上，積極朝自行研發新產品開發邁進，如IC測試系統開發（與美商Agilent共同合作開發半導體相關產品之ATE 測試平台，並交由其代為銷售，收取權利金）、光電自動化設備開發、模組產品開發。在半導體切割業務上，為因應市場景氣變化與市場做出區隔，除一般的半導體晶圓切割外，另以特殊材質如陶瓷、石英玻璃及基板之切割為主要的經營項目。
在IC 測試與設備銷售方面收穫頗豐，檢測設備產品在ATE半導體測試設備出貨表現相對強勁下，AOI檢測設備出貨穩健成長，目前設備機台業績已較去年同期大幅成長逾5成；惟時進入半導體傳統淡季，出貨高峰已過，未來出貨及資本支出將會減少，預期IC測試與設備出貨將轉為衰退，但全年仍有機會挑戰歷史新高紀錄。