矽品2325精密工業股份有限公司,主要從事積體電路封裝測試業務,為全球僅次於日月光及Ankor之第3大封裝測試大廠IC封裝測試屬於後段IC製程,IC經過設計製造後,交由下游封測廠進行封裝測試等,完成IC成品主要業務分為封裝測試及凸塊,其中封裝佔整體營收約9成,測試業務約1成,應用方面則以通訊消費性電
- 9月 10 週四 201516:42
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