精材3374科技股份有限公司主營晶圓級晶方尺寸封裝業務Wafer Level PackageCSP,長期專注CMOS影像感測晶片,採用較具成本優勢之晶圓級封裝方式,為全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝WLCSP及晶圓級後護層封裝廠,亦為唯一將矽鑽孔TSV技術用於影像感測器封裝廠 資料來源:CMone
- 6月 29 週三 201611:07
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