泰博（4736）科技股份有限公司為國內知名醫療器材設備OEM/ODM之專業代工廠，主要產品包含血糖測試儀及相關試劑、試紙等耗材、居家照護儀器、專業醫用監測設備、遠距醫療產品、血壓計及耳溫槍等，以自有品牌「福爾FORA」行銷全球。
- 9月 11 週四 202516:59
關稅影響終端拉貨，惟快篩需求暫補營運動能不足
泰博（4736）科技股份有限公司為國內知名醫療器材設備OEM/ODM之專業代工廠，主要產品包含血糖測試儀及相關試劑、試紙等耗材、居家照護儀器、專業醫用監測設備、遠距醫療產品、血壓計及耳溫槍等，以自有品牌「福爾FORA」行銷全球。
- 8月 29 週五 202507:00
營運調整有成，營收、毛利齊增，整體獲利表現值得期待
統一實（9907）業股份有限公司隸屬統一集團旗，為國內專業馬口鐵底片大廠，擁有馬口鐵基板、中游馬口鐵鍍錫至下游製罐產業鏈下上垂直整合的競爭優勢，該產業屬高資本支出，無形中形成進入障礙高。
產品包括馬口鐵底片（TMBP）、馬口鐵、冷軋鋼板及空罐等，一貫性生產可提供客戶全面的服務，為降低原物料波動對獲利的影響，近年積極拓展飲料包材與飲料代工業務，目前馬口鐵包材及塑料包材分別佔整體營收比重各半。
- 8月 27 週三 202510:00
新科技、新應用，加上市場需求復甦，營運獲利可望恢復成長
研華（2395）股份有限公司為全球工業電腦龍頭廠商，市佔率逾4成，以自有品牌「ADVANTECH」行銷全球，主要產品為嵌入式電腦、工業自動化、智能系統及智能服務，產品應用涵蓋設備自動化、機器人、醫療、娛樂、交通、POS機、安全監控、博弈等領域，銷售以亞洲及美洲為主，佔整體逾7成。
- 8月 15 週五 202515:13
產品組合優化及全球化布局，有效降低關稅影響
致伸（4915）科技股份有限公司為國內電腦週邊、車用電子及聲學元件製造大廠，透過購併及策略聯盟合作，從低毛利率消費性電子產品應用逐步拓展至高階工、商業產品應用，產品分為電腦週邊、視覺影像、系統整合及聲學4大類，應用擴及電競、無線充電、車用模組、智慧物聯網、指紋辨識、商用會議、消費聲學、居家娛樂及智慧物聯網（AIoT）等。
產品營收比重分別為資通訊佔51%、車電/智慧物聯網佔27%、智慧生活佔21%，銷售地區以大陸佔45%及歐美（分別為19%及30%）為主。
- 8月 05 週二 202515:54
高階產品比重提升，有利於今年獲利持續成長
鈺邦（6449）科技股份有限公司為全球前三大及國內最大固態電容廠商，主要研發製造導電性高分子固態電容、晶片型電容，產品具體積小、耐高溫、壽命長、低阻抗特性，主要應用於MB、NB、伺服器（Server）、高效能運算（HPC）、電源供應器及網通等產業。
- 7月 25 週五 202512:00
認證產品比重增加有利於產品獲利表現
耿鼎（1524）企業股份有限公司為國內汽車板金件製造大廠，主攻AM市場的金屬碰撞件，其中核心產品為葉子板與引擎蓋，而金屬碰撞零件和模具開發（資本支出高）則是未來成長的重點方向。主要營運市場占比平均，國內與美國市場分別占近4成，歐洲及其他地區各10~15%。
- 7月 24 週四 202515:16
半導體廠務需求強勁，機械事業比重拉升，有利於本業獲利穩定成長
千附（8383）實業股份有限公司為國內擁有高度專業之工程施工技術與統籌管理公司，主要從事高科技產業相關建、擴廠、廠務製程升級/更新，提供相關廠務生產相關原料等供應系統之規劃、設計、製造、施工、測試、保固等服務，以及生產設備之管路連結規劃。
主要事業體大致分為廠務與專案工程、水資源、鞋業機械及精密零組件等4大類，營運跨足半導體、光電產業之製程管路系統設備之設計、施工安裝，開發整合能源、水資源、製鞋機械及航太零件加工等領域。營運收入以工程收入（廠務、水資源等工程）及精密零組件收入（航太、光電（真空腔體））為主，佔整體逾8成，另積極發展的機械部分，目前約佔7%，主要客戶群涵蓋電子、半導體產業等領域。
- 7月 01 週二 202516:40
個人進行存股投資的2個階段
存股第1階段（101年以前）－每月結餘＋現金股利再投入：
在此期間完全忽略價差收益，以每月結餘加上現金股利再投入的操作下，前期的投資可說是完全沒有實際可用於生活使用的收益來源，有的只是持有總股數的增加ß這可說是存股的主要目的。至於這期間持股總市值的增減，其實並不是太重要。
- 6月 10 週二 202517:04
事業體調整搭上AI產業發展，效益顯現
光寶科（2301）技股份有限公司為國內電源供應器、影像產品、LED及機殼之生產、銷售大廠，前幾年歷經多次處分成長動能不佳事業部，目前營運重心聚焦資訊及消費性電子、雲端及物聯網，及光電等3大事業體，目前生產基地有我國、大陸、東南亞及美國，銷售地區佔比分別為美洲約3成、歐洲約1成及亞洲6成。
- 5月 26 週一 202517:33
產品比重調整效益顯現，營運獲利成長可期
金居（8358）開發股份有限公司為國內電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔，主要原料為裸銅線，成本受銅價影響甚鉅，最下游產品應用範圍廣，涵蓋消費性電子、車用電子、網通設備、醫療設備、工業自動化、能源及伺服器等。
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