恩汎理財投資團隊

同欣電（6271）子工業股份有限公司為國內規模最大之陶瓷電路板製造商，主要從事陶瓷電路板（LED散熱基板）、高頻無線通訊模組（PA模組）、混合積體電路模組（MEMS封裝）、系統整合模組（SIP）及影像感測器之構裝，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，多項技術在產業中具備領先地位。各項產品中，以陶瓷電路板（全球市占逾7成）、影像產品為主要營收來源，占整體比重逾8成，產品主要應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等，以美、歐為主要經營市場。

去（2014）年前3季合併營收64.12億元，年增8.35%，受到第3季一次性費用增加影響，前3季稅後淨利11.75億元，年微增0.34%；第4季在美系客戶及韓系客戶出貨延滯，加上車用市場進入庫存調節，使得陶瓷基板及混合機體電路模組的出貨不如預期，在第4季營運衰退下，全年合併營收83.38億元，年增5.15%，在毛利率維持及加薪、獎金費用增加下，預估全年稅後淨利約15.28億元，年減3.47%，稅後EPS約9.37元。

展望今年營運，看好

同欣電（6271）為全球中、高功率LED散熱陶瓷基板的領導廠商，自行研發直接電鍍銅（Direct Plate Copper；DPC）製程，生產的陶瓷基板可達熱導率高、耐熱性佳、膨脹係數低等優異特性，順利打入全球各大LED業者的中、高功率LED散熱陶瓷基板供應鏈，為此市場最大供應廠商。核心技術為陶瓷電路板（LED散熱模組）製程及影像產品（佔整體營收逾8成），高頻無線通訊模組佔（PA 模組構裝）及混合積體電路模組（MEMS封裝）則佔約2成，產品廣泛應用於通訊、高頻、高功率、偵測器、影像感測器及車用等產品。

近年受惠LED產業發展的趨勢下，LED散熱基板的需求明朗，加上智慧型手機的堀起，相機模組的需求大增，其影像感測器打進領導廠商供應鏈的帶動下，整體營運、獲利表現呈穩定成長趨勢。

同欣電（6271）為多晶模組微電子元件封裝廠，目前為國內最大規模的陶瓷電路板製造商，主要業務為陶瓷電路板（LED散熱基板）、高頻無線通訊模組（PA模組）、混合積體電路模組（MEMS封裝）、系統整合模組（SIP）及影像感測器之構裝，營運範圍涵蓋通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用，為多家國際無線通訊知名大廠之重要代工夥伴，且高亮度LED散熱基板與影像感測技術在業界領先同業，在全球市場供應鏈中占有重要地位。

在LED陶瓷散熱基板技術方面，以厚膜陶瓷電路板結合薄膜電鍍陶瓷基板製程（DPC），為全球唯一並取得專利之廠商，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板，提供全球8成以上高亮度LED的散熱基板。影像感測的專業技術方面，為少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產CCM供應商，領先業界開發出適用於智慧型手機以及平板的BSI影像感測器，目前已成功打入Apple及Samsung智慧型手機的供應鏈。而新研發的手勢（Gesture）感測晶片，去（2012）年已成功成為美系手機及微軟遊戲機的供應鏈，可望成為未來營收成長的主要動力來源。

今年第1季合併營收為17.66億元，年增21.7%，稅後淨利為3.25億元，較去年同期成長95.78%，稅後EPS為2元。然而3月起，陶瓷基板業務受到Cree推出低價LED Bulb，致使客戶重新設計照明系統LED結構的影響，在面臨新舊產品的交接期下，陶瓷基板業務整體表現勢必受到衝擊；幸而影像感測IC成長強勁，在智慧型手機、平板電腦仍維持一定的需求下，RF模組、混合訊號模組相對有撐，上半年整體營運應可維持在年成長20%左右。