恩汎理財投資團隊

昇貿科技(3305)為焊錫材料供應商，主要產品為錫膏、錫絲、錫球、錫棒等，目前錫膏約佔營收30%，錫棒約佔35%，錫絲約佔10%，錫球約佔20%，其中錫膏主要出給NB的SMT製程，公司近年也陸續跨入太陽能電池模組的電池間的串連焊接，以及半導體Flipchip等，為僅次於日本千住、美商ALPHA的全球第三大焊錫材料供應商，其中錫膏主要出給NB的SMT製程，昇貿2010年錫膏出貨量為1100公噸、2011年出貨量則躍升到1400公噸，近年來透過良率提升、助銲劑配方改良、添購機器設備等方式增加產能，錫膏單月最大產能可發揮至200噸，去年單月出貨量高峰為140噸，目前平均出貨量約100噸，以今年度來看，產能充沛無虞。，而今年出貨量預估將較去年成長10%到15%。

為搶攻日本市場，昇貿在去年設立日本辦事處，並成立日本事業部，預計2月開始營運，公司正積極透過日本在地的通路商SIIX尋求切入日本包括松下、SONY等大型3C電子產品供應鏈，預估3月起開始出貨；而公司近年也陸續跨入太陽能電池模組的電池間的串連焊接，並開發用於半導體覆晶基板(Flip Chip)封裝用的材料，目前已獲Intel供應鏈廠商的認證，成為推升未來業績重要動能；而為配合NB廠的西進，昇貿在重慶籌設的新廠並已進入試產階段，預計將於3月開始量產出貨，同時為搭配錫條銷售，公司也在廣東惠州籌設助焊劑廠，未來將搭配錫條的銷售，將有相得益彰的銷售效果，更有助於原已逐漸縮小的錫條銷售業績的提升。