今（2021）年3月3日團隊分享了國內IC測試廠欣銓（3264）的營運獲利追蹤（詳閱低殖利率除權息不吸睛，全年獲利成長預估可望為除權息後製造空間一文），以配發2元現金股利以及當時45元左右，約4.44%的殖利率來說，股價已反應歷史殖利率區間，而從3月到6月間，其股價的整理表現也的確反應了這一部分的價值滿足。
而在該文末有關今年營運獲利的展望上，在半導體市況佳，以及車用市場復甦、5G滲透率提升、RF需求持續成長及新產能的挹注下，團隊預期全年的營運獲利應可樂觀看待，以市場預估的全年EPS可望挑戰4元來估算，則歷史本益比區間下，股價在除權息後應該還會有表現。
只是今年在疫情的影響下，多家公司股東會延期，致使除權息延後而影響了除權息行情，時至進入電子業的第3季旺季，搭配上半年財報的公布，這次除權息行情將被填權息行情給取代。
IC測試廠欣銓（3264）去（2020）年受惠新冠肺炎疫情帶動在家工作及消費電子產品需求增加，加上車用市場的復甦，全年合併營收96.75億元，年增20.18%，毛利率在第4季達37%下，整體產品組合毛利率為35.2%，年增11.53%，全年獲利達17.82億元，稅後EPS為3.78元，優於團隊原預估的3.6元；董事會決議配發2元現金股利，符合團隊預期。
國內IC測試廠欣銓（3264）科技股份有限公司去（2020）年受惠5G基地台建設需求，新冠肺炎疫情帶動在家工作需求，以及車用市場需求回溫，IDM廠擴大釋出委外車用晶片測試訂單，帶動網通、射頻（RF）、記憶體、儲存及PC等測試機屋銓產品線的訂單增加，12月合併營收達9.63億元，第4季合併營收達27.96億元，較2019年同期增30.59%，全年合併營收達96.75億元，年增20.18%，營運表現亮眼。
國內IC測試廠欣銓（3264）科技股份有限公司今（2020）年受惠於購併全智科資源整合發揮綜效，加上新冠肺炎疫情帶動在家工作需求，及5G基地台等前置建設需求，在射頻、網通、儲存及PC等測試需求增加下，營運成長動能強勁。
欣銓（3264）科技股份有限公司這家企業團隊追蹤了很長一段時間，為團隊長期投資口袋名單之一，但囿於資金進出與股價波動時間無法契合，一直沒有佈局。
受到2015年下半年半導體庫存去化及去（2016）年初淡季影響，股價大幅滑落至殖利率區間中間價附近，加上去年7月宣布公開收購全智科後及操作部位有獲利了結的資金出場，以股價反應未來獲利表現，填權息機會高，首次進場佈局。
欣銓（3264）科技股份有限公司主要從事晶圓測試服務（占整體營收約9成），以超大型積體電路（VLSI）為主要經營方向，產品應用以行動通訊、消費性電子、工業、車用、安控、電源等產業為主。
去（2016）年7月宣布收購同是半導體測試廠的全智科（3559）技股份有限公司，雖同屬半導體測試廠商，但專注的領域卻不同（欣銓為超大型積體電路（VLSI）測試；全智科為射頻積體電路（RF IC）測試），產品應用及客戶群亦有差異，因此團隊認為此購併案有利於直接拓展業務範圍、市占率及客戶群；而購併後常發生的客戶轉單影響也較低。
欣銓（3264）科技股份有限公司為國內專業的半導體IC測試廠，主要從事測試服務，晶圓測試占其整體營收約9成，主要客戶為晶圓廠及IDM（整合元件製造），客戶有德州儀器（占營收約3成）、台積電（2330）等。
近年歐、美、日IDM大廠併購頻繁，產業朝大者恆大的趨勢，看好車用電子及物聯網（IoT）的發展，在自身擅長的MCU、安控、PWM測試技術下，積極拓展佈局相關技術，因而在今（2016）年第3季公開收購全智科（3559：RF IC測試）股權（目前已持有63.84%），以取得相關技術及客戶；並同時投資封裝廠瑞峰半導體，將集團觸角延伸至封裝事業。
欣銓（3264）為國內專業的半導體測試廠，其主要業務及客戶資料，請參閱團隊部落格「欣銓（3264）」ㄧ文。
去（2013）年第3季起受惠歐、美及大陸車市的銷售狀況持續成長，帶動車用電子IC的需求增加，使得邏輯及混合訊號IC晶圓測試出貨成長，營運逐漸回溫，前3季合併營收達36.72億元，年衰退縮減到6.72%，在毛利率及營業利益的回升下，稅後淨利達5.96億元，年減幅度縮小至4.03%。在第4季營運達到公司內部的預期下，合併營收13.29億元，全年合併營收達50.01億元，僅較2012年小幅衰退3.06%，在產能利用率維持在8成以上的情況下，毛利率應在31.5%左右，預估全年稅後淨利約在8.5億元左右，稅後EPS約1.9元左右。
展望今年營運，在歐、美景氣持續回升下，可望持續帶動安控、汽車電子應用晶片測試量的需求增加，加上歐、美及大陸車市景氣持續回溫，在車用Sensor的需求增加下，車用IC的需求持續向上，將有利於相關測試的營運成長，在整體邏輯及混合訊號IC晶圓測試需求不錯下，預估今年整體營運在各項測試需求逐漸成長下，可望恢復成長動能。
國內IC晶圓測試廠欣銓（3264），這兩年在電子產品世代的更替下，整體營運處在調整狀態，受到主要客戶德儀在行動裝置方面業務突破有限影響，使得欣銓在營運方針上需做調整，積極搶進新的客戶來貢獻營運效能，也因為德儀營運狀況平平，加上欣銓在新客戶的佈局上已有所斬獲，使得德儀占欣銓整體營收的比重逐漸下滑至40%以下。若能順利銜接，則欣銓未來營運將可擺脫受單一客戶影響過鉅的缺點，對其整體營運的穩定度將是一大利多。
去（2012）年第4季受到產業淡季及因歐洲整體景氣不佳的影響，新加坡子公司主要終端應用營收下滑幅度較大，使得12月合併營收不僅較前個月下滑10.17%，也較2011年同期下滑14.84%，合計整體第4季合併營收較前1季衰退年減7.2%。而受到營收及產能利用率下滑的影響，預估也將影響其毛利的表現，今年在產能得以因應客戶需求的情況下，預估資本支出將會縮減。
展望今年營運，除鞏固現有客戶外，看好大陸白牌手機市場發展，持續積極打進大陸智慧型手機晶片供應商，目前已接到大陸中低階智慧型手機晶片測試訂單，若能順利擴大客戶群，將會成為未來營運成長的主要動能。除了中低階智慧型手機晶片測試訂單外，亦積極擴展工業用和車用電子晶片測試業務，雖然對於上半年的況狀持保守態度，但下半年的營運應可較上半年佳。
在今（2012）年第2季半導體產業景氣趨緩下，設備訂單及出貨金額同步下降，進入第3季後，半導體整體營運仍未有轉佳現象，預估短期BBR仍將維持1.0以下水準，但相較於其他產業，半導體仍是表現較佳的族群。
受到半導體營運不明影響，欣銓（3264）第3季營運狀況不如預期，幸上游晶圓代工廠8月中旬前投片狀況良好，使得7~8月合併營收仍能維持在4.5億元附近。但預期過了9月後，客戶提貨速度將會放緩，使得後續營收的成長力道仍待觀察。
目前出貨的產品方面，仍以手機相關產品的需求最明朗，其餘（PC 相關、Analog、MCU等）則表現平平。目前大客戶主推行動裝置用AP，尚未打入銷售較佳之產品；加上也不是中低階的智慧型手機市場相關IC供應廠商主要供應鏈，也讓在近年智慧型手機主導的戰場中，欣銓受惠狀況較不如其他測試廠。目前僅能期待日系IDM委外部分訂單的挹注，惟這方面最快要到明年才會看到較顯著的效益。預期在第4季營運在逐漸邁入季節性淡季下，訂單能見度仍然不高，預期每月營收將下滑至4億元左右。
欣銓為專業之半導體測試廠，服務的內容包含記憶體、邏輯與混合信號積體電路的測試工程開發及測試生產，以測試為主不提供封裝服務，競爭同業有矽格、泰林、台星科、京元電等廠商。
以客戶類型區分營收比重，2011年晶圓測試佔營收84%、成品測試佔12%、其他占4%。而就產品分類來看SOC與邏輯IC測試比重佔68%，其次為記憶體佔24%、LCD驅動IC佔8%；另以客戶結構來看，IDM廠(整合元件廠)占約6成，IC設計公司占3成多，晶圓代工占7%。海外訂單比重超過50%。主要客戶中，德儀為其第一大客戶（40%），旺宏(10%)、鈺創、Marvell、台積電、聯電亦為其主要客戶。
恩汎理財寶－獲利領息價值股 (1)