同欣電（6271）子工業股份有限公司為國內規模最大之陶瓷電路板製造商，主要從事陶瓷電路板（LED散熱基板）、高頻無線通訊模組（PA模組）、混合積體電路模組（MEMS封裝）、系統整合模組（SIP）及影像感測器之構裝，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，多項技術在產業中具備領先地位。各項產品中，以陶瓷電路板（全球市占逾7成）、影像產品為主要營收來源，占整體比重逾8成，產品主要應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等，以美、歐為主要經營市場。
去（2014）年前3季合併營收64.12億元，年增8.35%，受到第3季一次性費用增加影響，前3季稅後淨利11.75億元，年微增0.34%；第4季在美系客戶及韓系客戶出貨延滯，加上車用市場進入庫存調節，使得陶瓷基板及混合機體電路模組的出貨不如預期，在第4季營運衰退下，全年合併營收83.38億元，年增5.15%，在毛利率維持及加薪、獎金費用增加下，預估全年稅後淨利約15.28億元，年減3.47%，稅後EPS約9.37元。
展望今年營運，看好
LED照明滲透率的持續提升，陶瓷基板的需求可望提升，加上去年第4季遞延出貨的挹注，第1季營運狀況明朗；雖EMC材料挾帶成本與尺寸優勢頗帶威脅，但陶瓷基板熱膨脹係數低，且技術持續突破，目前亦已逐步往汽車與電視背光高階方向進展；
另新應用部分，看好節能趨勢，開始提供直接覆銅基板（DBC）的服務，產品領域以家電、汽車、航太、太陽能等相關產品為主，目前已打進家電產品，車用部分已接獲德國客戶訂單，目前朝日本市場邁進；TEC應用在熱電轉換器上，終端產品以儲酒的櫃子或是醫院冰箱的壓縮機為主，以上預計今年可陸續貢獻營收、獲利；
受惠車用微機電、醫療用電子耳、助聽器的需求持續成長；加上DNA排序檢測今年可通過FDA，混合機體電路模組的成長可期；
及模組構裝上持續朝開發高階製程（覆晶構裝、3D堆疊構裝、MEMS構裝及SIP等）發展，都有利其未來營運、獲利穩定的表現。
然在全球景氣充滿變數下，
RF模組在手持裝置競爭激烈下，落入價格競爭；
影像產品在最大客戶可能被購併掉單（雖其他客戶營運展望佳）；
主產品應用及市場轉換是否能銜接為長期變數；
原預估可在今年第1季完工的新廠，因科學園區的管制延宕至第3季後；
以及陶瓷基板需求是否產生變化，都為今年營運觀察的重點。團隊認為目前股價已反應去年第4季營運不如預期的利空，在去年整體營運、獲利已底定下，預期今年仍有配發7元現金股息的實力，以目前股價約120元來看，現金殖利率5.8%，可為股價帶來支撐及第3季除權息的期待。
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