IC封測廠力成(6239)在去(2012)年受到爾必達破產及下半年DRAM廠開始減產,在標準型DRAM市場持續萎縮的影響下,去年第4季合併營收為103.04億元,較第3季衰退季減3.18%,雖全年合併營收仍年增5.47%,但因測試產能利用率維持在低檔(約6成),整體毛利率一舉摔落20%大關,營運獲利能力大受影響。

展望2013年上半年營運,由於PC市況持續低迷及Mobile DRAM產品受到Apple產品銷售不如預期的影響,客戶對測試的需求度仍低,首季在旗下所有產品線皆面臨庫存調整的壓力下,佔整體營收約35%的標準型DRAM產線將難有起色。雖將部分DRAM機台轉往Flash測試因應,但在需要高度測試的SSD需求仍未有起色的情況下,成效有限;惟預估3月左右客戶庫存調節將進入尾聲,加上近期金價(黃金為LCD驅動IC、記憶體等最主要封裝材料)下跌,預計第2季整體營運及獲利將會有所提升。但在爾必達被美光吃下後,DRAM封裝顆數的市場成長有限,未來將面臨美光自製、華東、矽品、福懋科等價格競爭,若是無法突破營運困境或是跨入新的領域,未來毛利持續下滑將會成為營運警訊。

新產品布局方面,看好智慧型手機及平板電腦的市場需求,積極佈局MEMS麥克風(與鑫創合作)、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)等高階製程及擴充3D IC、WLP等產能,雖目前僅有來自銅柱凸塊的營收貢獻,但未來若記憶體產品全面採用(如DDR4等),力成將成為少數有能力誇入此領域的廠商,預期相關效益最快可在第2季起陸續顯現。

今年前2月合併營收累計為60.92億元,較去年同期增3.76%,雖營運看似有落底跡象,但整體產業仍面臨標準型DRAM需求低及客戶降低測試比重等長期性產業結構性問題,長此下去,勢必陷入毛利率下降、營收下降雙衰的窘境。雖目前股價處在歷史相對低檔,以預估2012年全年獲利及預估配息率計算,現金殖利率約在5.5~6.7%之間,但在產業回升及新產品實際進入獲利貢獻前,對此股建議觀望。

20130318力成月  

20130318力成週  

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