精材(3374)科技股份有限公司主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP),長期專注CMOS影像感測晶片,採用較具成本優勢之晶圓級封裝方式,為全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝(WLCSP)及晶圓級後護層封裝廠,亦為唯一將矽鑽孔(TSV)技術用於影像感測器封裝廠。

資料來源:CMoney 理財寶‧恩汎-獲利領息價值股

產品分為3D晶圓級尺寸封裝及2D/3D晶圓級後護層封裝,前者主應用於智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器等;後者為指紋辨識感測器、微機電(加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等。

往來客戶多為晶圓代工大廠、影像及環境感測器IC設計、電源管理元件IC設計及印表機噴墨頭IC設計公司等,單一銷售比重較高的客戶為台積電及Omni Vision,整體營運表現易受大客戶營運變化影響。

去(2015)年全年合併營收48.78億元,年減1.13%,上半年整體營運、獲利還看不出大幅衰退的趨勢,但自第3季起,受到客戶未採用其解決方案,致接單不如預期的影響,營收大幅衰退,同時季毛利率大幅下滑至剩下5%左右的情況下,季獲利表現轉盈為虧,全年獲利驟降至1.47億元,年減76.63%。

今年上半年營運在智慧型手機成長放緩,CIS及指紋辨識出貨仍無起色下,加上12吋產線未達經濟規模及折舊增加。1~5月合併營收僅16.9億元,年減25.5%,顯示其市占率有流失的跡象;在第1季毛利率已轉為負數下,稅後淨損0.62億元,預期第2季獲利應仍呈現虧損。

在智慧形手機成長有限下,整體營運規劃以指紋辨識、車用電子市場為主,積極爭取CIS及指紋辨識新訂單,提升12吋產線生產規模;但在主要客戶台積電下單減少及Omni Vision因被陸資併購致使訂單可能大幅流失的影響下,團隊對其今年整體營運、獲利的表現並不樂觀。

雖台積電為其大股東及主要客戶,但在上櫃不滿半年隨即轉盈為虧的營運表現下,對於該股團隊仍保持觀望,且以目前的營運、獲利表現來看,客戶及產品結構並不足以使其具備基本獲利能力,暫不列入口袋名單觀察。

資料來源:CMoney 理財寶‧恩汎-獲利領息價值股

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