在今(2012)年第2季半導體產業景氣趨緩下,設備訂單及出貨金額同步下降,進入第3季後,半導體整體營運仍未有轉佳現象,預估短期BBR仍將維持1.0以下水準,但相較於其他產業,半導體仍是表現較佳的族群。

受到半導體營運不明影響,欣銓(3264)第3季營運狀況不如預期,幸上游晶圓代工廠8月中旬前投片狀況良好,使得7~8月合併營收仍能維持在4.5億元附近。但預期過了9月後,客戶提貨速度將會放緩,使得後續營收的成長力道仍待觀察。

目前出貨的產品方面,仍以手機相關產品的需求最明朗,其餘(PC 相關、Analog、MCU等)則表現平平。目前大客戶主推行動裝置用AP,尚未打入銷售較佳之產品;加上也不是中低階的智慧型手機市場相關IC供應廠商主要供應鏈,也讓在近年智慧型手機主導的戰場中,欣銓受惠狀況較不如其他測試廠。目前僅能期待日系IDM委外部分訂單的挹注,惟這方面最快要到明年才會看到較顯著的效益。預期在第4季營運在逐漸邁入季節性淡季下,訂單能見度仍然不高,預期每月營收將下滑至4億元左右。

預估欣銓今年全年合併營收約50億元,每股稅後EPS約1.8~1.9元,與去年相去不遠,若日系委外訂單能放量及大客戶主推的行動裝置得以打入主要供應練,則明年的營運就很值得期待。在第4季能見度未明下,半導體廠商資本支出將趨於保守,短期應保守看待,惟目前欣銓處於本益比區間下緣位置(11~18倍),此時介入的價格損失風險應較低。

arrow
arrow

    恩汎理財投資團隊 發表在 痞客邦 留言(4) 人氣()