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國內IC晶圓測試廠欣銓(3264)這兩年在電子產品世代的更替下,整體營運處在調整狀態,受到主要客戶德儀在行動裝置方面業務突破有限影響,使得欣銓在營運方針上需做調整,積極搶進新的客戶來貢獻營運效能,也因為德儀營運狀況平平,加上欣銓在新客戶的佈局上已有所斬獲,使得德儀占欣銓整體營收的比重逐漸下滑至40%以下。若能順利銜接,則欣銓未來營運將可擺脫受單一客戶影響過鉅的缺點,對其整體營運的穩定度將是一大利多。

去(2012)年第4季受到產業淡季及因歐洲整體景氣不佳的影響,新加坡子公司主要終端應用營收下滑幅度較大,使得12月合併營收不僅較前個月下滑10.17%,也較2011年同期下滑14.84%,合計整體第4季合併營收較前1季衰退年減7.2%。而受到營收及產能利用率下滑的影響,預估也將影響其毛利的表現,今年在產能得以因應客戶需求的情況下,預估資本支出將會縮減。

展望今年營運,除鞏固現有客戶外,看好大陸白牌手機市場發展,持續積極打進大陸智慧型手機晶片供應商,目前已接到大陸中低階智慧型手機晶片測試訂單,若能順利擴大客戶群,將會成為未來營運成長的主要動能。除了中低階智慧型手機晶片測試訂單外,亦積極擴展工業用和車用電子晶片測試業務,雖然對於上半年的況狀持保守態度,但下半年的營運應可較上半年佳。

去年全年合併營收為51.59億元,較去年同期增5.19%,在第4季毛利率受產能利用率影響微降下,全年稅後EPS約為1.85~1.9元間,目前看來營運持續低迷,仍需觀察後續業務擴展情況。目前欣銓股價位處近三年歷史股價區間下緣,以過去配息率65%、預期殖利率6%計算,20元以下應為可買進價格。

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