欣銓為專業之半導體測試廠,服務的內容包含記憶體、邏輯與混合信號積體電路的測試工程開發及測試生產,以測試為主不提供封裝服務,競爭同業有矽格、泰林、台星科、京元電等廠商。
以客戶類型區分營收比重,2011年晶圓測試佔營收84%、成品測試佔12%、其他占4%。而就產品分類來看SOC與邏輯IC測試比重佔68%,其次為記憶體佔24%、LCD驅動IC佔8%;另以客戶結構來看,IDM廠(整合元件廠)占約6成,IC設計公司占3成多,晶圓代工占7%。海外訂單比重超過50%。主要客戶中,德儀為其第一大客戶(40%),旺宏(10%)、鈺創、Marvell、台積電、聯電亦為其主要客戶。
去年欣銓資本支出為18億元,其中12億元用於擴充機台,其他資本支出用於廠房土地,目前欣銓在台灣的測試機台約有520台。由於工程服務營收增加,網通手機相關和微控制器(MCU)等晶片測試急單助攻,加上新加坡子公司測試訂單微幅成長,去年第四季合併營收達13.19億元,改寫歷史新高紀錄,累計全年度合併營收49.04億元,較前一年則微減3.55%。
從今年來看,欣銓的大客戶德州儀器目前晶圓測試量相對穩定,沒有受到去年底調降財測影響晶圓投片量;記憶體廠旺宏唯讀記憶體測試量則採計劃性生產,對欣銓營收影響較小。但展望今年第一季,由於客戶保守只下短單,2月之前訂單的能見度並不明朗,整體情形得觀察年後訂單狀況才能判斷。
另外近來力成(6239)以每股25. 28元、溢價逾26%收購邏輯封測廠超豐,先前曾傳出欣銓合作夥伴世界第四大封測廠金朋(STATS ChioPAC)有意合併欣銓,雖後來證實並無此事,但以欣銓同為二線封測廠,目前與超豐同屬獲利封測廠商,如循超豐模式被併購,以獲利能力來看溢價應不會低於20%,此也使欣銓未來更增想像空間。

接單已滿至8月,雖然歐元區債務疑慮升高,上游IC廠對第4季下單改持保留態度,但第3季產能吃緊的趨勢仍不會改變。
IC測試欣銓 (3264) 今(16)日公布第 2 季與上半年財報,第 2 季稅後淨利2.2億元,較第 1 季增加42.6%,每股稅後盈餘為0.5元,上半年稅後淨利為3.76億元,每股稅後盈餘為0.85元。
6月合併營收為4.66億元,年增15.17%
半導體測試廠欣銓(3264)與台星科(3265)昨(16)日公佈半年報,皆見第2季獲利成長,其中台星科今年上半年獲利成長42.93%,上半年每股賺2元。欣銓第2季稅後淨利達2.21億元,較第1季成長42.58%。進入第3季傳統旺季,欣銓、台星科成長動能仍受期待。
快閃記憶體廠Sandisk預估下半年財務結果可改善,晶圓測試夥伴欣銓 (3264) 測試量可看到年底,有助穩定欣銓下半年記憶體測試表現。
Q2獲利季增43% 上半年EPS為0.85元
欣銓8月16日除權息
IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 自結8月合併營收新台幣4.66億元,再創歷年單月營收新高。
欣銓科技7月合併營收為4.58億元,年增19.36% 。
看來半導體能見度還是較佳~
欣銓第3季營運可較第2季持平或微增,預估第4季通訊和儲存應用晶圓測試量增。