金居(8358)開發股份有限公司為國內電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔,主要原料為裸銅線,成本受銅價影響甚鉅,最下游產品應用範圍廣,涵蓋消費性電子、車用電子、網通設備、醫療設備、工業自動化、能源及伺服器等。

20250526金居區間

資料來源:恩汎理財投資團隊;理財寶:恩汎-獲利領息價值股

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