可成科技(2474)為國內知名鋁鎂合金金屬機殼廠,初期以生產硬碟機之鋁合金壓鑄件為主,後積極投入鎂合金壓鑄技術之開發,為國內第一家成功開發並量產NB鎂合金機構件的廠商。主要產品為NB、手機、MP3、PDA等可攜式及3C資訊產品機殼及內構件與散熱模組,在產品應用比重上,以筆記型電腦及手機為主要產品,佔整體營收比重逾9成。

因鎂鋁合金機殼有生產難度及製造成本高的缺點,但因其重量較輕、可防電磁波、散熱性高、質感與強度高的優點,加上其一體成型的生產技術,具製造門檻、簡化生產程序及使產品更輕薄的特性,獲得消費性電子產品Apple、Sony、Amazon等大廠的青睞,營運、獲利展現跳躍式的發展。另外,為求未來營運、獲利的穩定,亦積極研發新材質及跨入新產品領域,其中看好「碳纖維」(強度、剛度為金屬材質7~9倍)未來的發展,但目前造價成本高,且因製程及技術層面上的限制,不易量產,短期內仍難成為外殼的主要材質。

今(2013)年1~3季合併營收301.3億元,年增11.11%,雖受第三季毛利率衰退影響,獲利稍微不如市場預期,但前3季稅後淨利達103.29億元,年成長64.08%,獲利表現仍然亮眼。展望第4季營運,受到競爭對手祭出降價策略搶單、客戶HTC、Blackberry出貨日漸下滑及NB需求仍不振的影響下,為第4季營運埋下不穩定因素。

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