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目前分類:3702大聯大 (3)

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大聯大(3702)投資控股股份有限公司,透過不斷併購同業擴展代理線,目前為全球第3大與亞洲最大IC通路商,

產品應用以通訊與消費性電子、資訊設備、車用電子和工業電子等產業為主,

營收比重以資訊與通訊產品為最大宗,占整體營收逾6成。

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大聯大(3702)投資控股股份有限公司,係全球第3大與亞洲最大IC通路商,旗下有世平、友尚、品佳、詮鼎等四大事業體,以布局通訊與消費性電子、資訊設備、車用電子和工業電子等為主,透過不斷併購同業,擴展代理線,營收比重以資訊與通訊產品為最大宗,占整體營收逾6成,出貨市場以亞洲為主,其中大陸市場占比約8成,為主要市場。

今(2015)年第1季隨著電子邁入淡季,加上iPhone 6在大陸市場的熱銷,使得大陸手機品牌拉貨動能較為疲弱,合併營收為1,080.1億元,年增5.48%,毛利率為4.46%,在營業費用控管得宜下,後淨利13.97億元;第2季在非蘋陣營手機陸續上市,避開Apple新機競爭,及資訊新品零組件備貨需求下,上半年合併營收達2,324.8億元,年增7.61%,在低毛利產品比重增加下,預估其毛利率維持第1季表現,預估稅後淨利約30億元

展望下半年營運

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大聯大(3702)投資控股股份有限公司係由第1大及第3大IC通路商(世平與品佳)採股權轉換方式合併設立之控股公司,主要經銷半導體產品電子零組件暨技術服務。之後陸續透過合併方式擴大規模,目前已整併成世平、品佳、友尚及詮鼎4大事業群,係全球第3大與亞洲第1大IC通路商,產品主要應用於電腦周邊商品、通訊電子、消費性電子、工業用電子及車用電子等,其中以電腦周邊及通訊電子為主要營收來源(佔逾6成)。

近年受惠大陸平價智慧型手機的崛起,及各子公司營運穩定成長下,集團合併營收逐年成長,惟在毛利率逐年下降下,獲利動能稍嫌不足。雖獲利動能有限,但在合併綜效的顯現下,在各層面、領與中都擁有技術工程師,可以針對客戶的需求,提出解決方案,使其產品在各領域中,更具競爭力。看好未來4G、物聯網、車用電子及智慧家庭、醫療的發展,積極切入具多種高性能、低功耗的MCU和MEMS智慧醫療穿戴解決方案,預期將會成為未來其營運、獲利成長動能的來源。

今(2014)年上半年合併營收2,160.47億元,年增15.39%,雖產品組合仍以中、低價智慧型手機、通訊電子產品為主,毛利率較低,但在積極調整下,上半年毛利率為4.68%,衰退幅度已減少,稅後淨利29.07億元,年增20.27%。時進入第3季傳統3C半導體旺季,在大陸供應商積極備貨下,1~9月合併營收達3,353.96億元,年成長13.71%,加上第4季Apple產品的出貨,今年整體營運可望創下歷史新高水準;加上其產品組合結構調整已到位,毛利率的衰退有限,全年獲利可望持續成長。

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