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目前分類:6271同欣電 (3)

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同欣電(6271)子工業股份有限公司為國內規模最大之陶瓷電路板製造商,主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,多項技術在產業中具備領先地位。各項產品中,以陶瓷電路板(全球市占逾7成)、影像產品為主要營收來源,占整體比重逾8成,產品主要應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等,以美、歐為主要經營市場。

去(2014)年前3季合併營收64.12億元,年增8.35%,受到第3季一次性費用增加影響,前3季稅後淨利11.75億元,年微增0.34%;第4季在美系客戶及韓系客戶出貨延滯,加上車用市場進入庫存調節,使得陶瓷基板及混合機體電路模組的出貨不如預期,在第4季營運衰退下,全年合併營收83.38億元,年增5.15%,在毛利率維持及加薪、獎金費用增加下,預估全年稅後淨利約15.28億元,年減3.47%,稅後EPS約9.37元。

展望今年營運,看好

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同欣電(6271)為全球中、高功率LED散熱陶瓷基板的領導廠商,自行研發直接電鍍銅(Direct Plate CopperDPC)製程,生產的陶瓷基板可達熱導率高、耐熱性佳、膨脹係數低等優異特性,順利打入全球各大LED業者的中、高功率LED散熱陶瓷基板供應鏈,為此市場最大供應廠商。核心技術為陶瓷電路板(LED散熱模組)製程及影像產品(佔整體營收逾8成),高頻無線通訊模組佔(PA 模組構裝)及混合積體電路模組(MEMS封裝)則佔約2,產品廣泛應用於通訊、高頻、高功率、偵測器、影像感測器及車用等產品。

近年受惠LED產業發展的趨勢下,LED散熱基板的需求明朗,加上智慧型手機的堀起,相機模組的需求大增,其影像感測器打進領導廠商供應鏈的帶動下,整體營運、獲利表現呈穩定成長趨勢。

20140807同欣電歷年績效

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同欣電(6271)為多晶模組微電子元件封裝廠,目前為國內最大規模的陶瓷電路板製造商,主要業務為陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,營運範圍涵蓋通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用,為多家國際無線通訊知名大廠之重要代工夥伴,且高亮度LED散熱基板與影像感測技術在業界領先同業,在全球市場供應鏈中占有重要地位。

在LED陶瓷散熱基板技術方面,以厚膜陶瓷電路板結合薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC),為全球唯一並取得專利之廠商,主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板,提供全球8成以上高亮度LED的散熱基板。影像感測的專業技術方面,為少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產CCM供應商,領先業界開發出適用於智慧型手機以及平板的BSI影像感測器,目前已成功打入Apple及Samsung智慧型手機的供應鏈。而新研發的手勢(Gesture)感測晶片,去(2012)年已成功成為美系手機及微軟遊戲機的供應鏈,可望成為未來營收成長的主要動力來源。

今年第1季合併營收為17.66億元,年增21.7%,稅後淨利為3.25億元,較去年同期成長95.78%,稅後EPS為2元。然而3月起,陶瓷基板業務受到Cree推出低價LED Bulb,致使客戶重新設計照明系統LED結構的影響,在面臨新舊產品的交接期下,陶瓷基板業務整體表現勢必受到衝擊;幸而影像感測IC成長強勁,在智慧型手機、平板電腦仍維持一定的需求下,RF模組、混合訊號模組相對有撐,上半年整體營運應可維持在年成長20%左右。

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