精材（3374）科技股份有限公司主營晶圓級晶方尺寸封裝業務（Wafer Level Package CSP），長期專注CMOS影像感測晶片，採用較具成本優勢之晶圓級封裝方式，為全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝（WLCSP）及晶圓級後護層封裝廠，亦為唯一將矽鑽孔（TSV）技術用於影像感測器封裝廠。
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