精材(3374)科技股份有限公司主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP),長期專注CMOS影像感測晶片,採用較具成本優勢之晶圓級封裝方式,為全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝(WLCSP)及晶圓級後護層封裝廠,亦為唯一將矽鑽孔(TSV)技術用於影像感測器封裝廠。

資料來源:CMoney 理財寶‧恩汎-獲利領息價值股

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