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目前分類:6239力成 (3)

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IC封測廠力成(6239)在去(2012)年受到爾必達破產及下半年DRAM廠開始減產,在標準型DRAM市場持續萎縮的影響下,去年第4季合併營收為103.04億元,較第3季衰退季減3.18%,雖全年合併營收仍年增5.47%,但因測試產能利用率維持在低檔(約6成),整體毛利率一舉摔落20%大關,營運獲利能力大受影響。

展望2013年上半年營運,由於PC市況持續低迷及Mobile DRAM產品受到Apple產品銷售不如預期的影響,客戶對測試的需求度仍低,首季在旗下所有產品線皆面臨庫存調整的壓力下,佔整體營收約35%的標準型DRAM產線將難有起色。雖將部分DRAM機台轉往Flash測試因應,但在需要高度測試的SSD需求仍未有起色的情況下,成效有限;惟預估3月左右客戶庫存調節將進入尾聲,加上近期金價(黃金為LCD驅動IC、記憶體等最主要封裝材料)下跌,預計第2季整體營運及獲利將會有所提升。但在爾必達被美光吃下後,DRAM封裝顆數的市場成長有限,未來將面臨美光自製、華東、矽品、福懋科等價格競爭,若是無法突破營運困境或是跨入新的領域,未來毛利持續下滑將會成為營運警訊。

新產品布局方面,看好智慧型手機及平板電腦的市場需求,積極佈局MEMS麥克風(與鑫創合作)、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)等高階製程及擴充3D IC、WLP等產能,雖目前僅有來自銅柱凸塊的營收貢獻,但未來若記憶體產品全面採用(如DDR4等),力成將成為少數有能力誇入此領域的廠商,預期相關效益最快可在第2季起陸續顯現。

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力成今(2012)年上半年合併營收206億元,年增3.2%,每股稅後純益為3.08元;另4月3日正式合併超豐,超豐第二季表現優異,貢獻淨利 13.23 億元,上半年整體表現優於市場預期。

力成過去以記憶體封測領域為主,然因記憶體產業產能過剩和價格快速滑落,主要客戶記憶體廠爾必達(占力成DRAM營收40%)申請破產保護,被併入美光。美光併購爾必達後,雖仍會將DRAM及NAND封測訂單委由力成代工,但因併購案變數較大,且7月開始爾必達將減產,也將使力成的產能利用率和獲利率不易提升,今年在標準型DRAM的市場表現不會太好。

雖然受到大客戶影響DRAM表現不佳,然而在行動記憶體及儲存型快閃記憶體部分,並未受到影響,二項記憶體第3季出貨量仍續提升。今年預計投入20億元在高階邏輯封測技術及產能的投資,以降低記憶體營收比重,並積極擴充包含 3D IC、WLP 等產能。未來將鎖定直通矽晶穿孔、銅柱凸塊、晶片尺寸覆晶封裝等市場,目前僅有來自銅柱凸塊貢獻營收;若未來記憶體產品全面採用(DDR4等),力成將成為少數有能力跨入此領域的廠商,惟3D IC實際貢獻預計落在2014 年。

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力成公開收購超豐電子Q&A

一、公開收購原則

1. 本次收購完成後,被收購公司是否會下市?

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