昇貿科技(3305)為焊錫材料供應商,主要產品為錫膏、錫絲、錫球、錫棒等,目前錫膏約佔營收30%,錫棒約佔35%,錫絲約佔10%,錫球約佔20%,其中錫膏主要出給NB的SMT製程,公司近年也陸續跨入太陽能電池模組的電池間的串連焊接,以及半導體Flipchip等,為僅次於日本千住、美商ALPHA的全球第三大焊錫材料供應商,其中錫膏主要出給NB的SMT製程,昇貿2010年錫膏出貨量為1100公噸、2011年出貨量則躍升到1400公噸,近年來透過良率提升、助銲劑配方改良、添購機器設備等方式增加產能,膏單月最大產能可發揮至200噸,去年單月出貨量高峰為140噸,目前平均出貨量約100噸,以今年度來看,產能充沛無虞。,而今年出貨量預估將較去年成長10%到15%。

 

為搶攻日本市場,昇貿在去年設立日本辦事處,並成立日本事業部,預計2月開始營運,公司正積極透過日本在地的通路商SIIX尋求切入日本包括松下、SONY等大型3C電子產品供應鏈,預估3月起開始出貨;而公司近年也陸續跨入太陽能電池模組的電池間的串連焊接,並開發用於半導體覆晶基板(Flip Chip)封裝用的材料,目前已獲Intel供應鏈廠商的認證,成為推升未來業績重要動能;而為配合NB廠的西進,昇貿在重慶籌設的新廠並已進入試產階段,預計將於3月開始量產出貨,同時為搭配錫條銷售,公司也在廣東惠州籌設助焊劑廠,未來將搭配錫條的銷售,將有相得益彰的銷售效果,更有助於原已逐漸縮小的錫條銷售業績的提升。

文章標籤

恩汎理財投資團隊 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(18) 人氣()