矽品(2325)精密工業股份有限公司,主要從事積體電路封裝測試業務,為全球僅次於日月光及Ankor之第3大封裝測試大廠。IC封裝測試屬於後段IC製程,IC經過設計、製造後,交由下游封測廠進行封裝、測試等,完成IC成品。主要業務分為封裝、測試及凸塊,其中封裝佔整體營收約9成,測試業務約1成,應用方面則以通訊、消費性電子產品為主,佔整體產品結構近9成,客戶分散,經營市場以亞洲及北美為主。

在消費性電子產品多樣化及客製化設計越趨複雜下,IDM廠考量資本支出與成本,逐漸將高階封測委外代工,同時也推升了國內半導體封測產值的成長,在委外代工已成趨勢下,國內封測產值可望持續成長。今(2015)年上半年營運,在第2季遭遇半導體庫存去化遞延的影響,上半年合併營收420.45億元,年增5.14%,營運表現不如預期,但在金價大幅下滑(佔成本約14%左右),加上銅價亦在低檔,使得毛利率持續上揚,上半年毛利率為26.7%,年增10.47%,在臺中廠研發費用增加被業外收益抵銷下,稅後淨利達62.92億元,年增15.05%,稅後EPS為2.02元。

展望下半年營運,

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