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目前分類:2369菱生 (3)

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菱生精密工業(2369)為國內2線封測廠,主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試,為國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一,亦是國內少數切入MEMS(微機電)的封測廠。產品結構方面,以電源管理(PWM)IC、光電封裝、Logic封裝、Nor Flash、MEMS及RF封裝為主,整體營收比重近9成。因封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂,近幾年受到金價飆漲的影響,亦逐漸發展銅打線技術,目前占產線比重約3成,可減低單一原物料價格對於毛利率的影響。

在產品結構中受到市場關注的為MEMS產品,其切入領域包括麥克風、3軸加速度計、陀螺儀、胎壓計、硬碟偵測器,及6軸MEMS領域。受惠於Smart Phone及平板電腦及可攜式遊戲機的熱銷,MEMS元件需求大增,加上主要客戶同時打進Apple、Samsung、LG及HTC等相關供應鏈,使其間接的成為了這些大廠的供應鏈之一,也使得今(2013)年MEMS封裝業務到目前為止營收占比的表現上,已較去年成長逾6成。惟營收占比仍低(約8%),對整體營收與獲利成長的貢獻仍有限,但未來持續成長的預期是非常值得期待的。

雖MEMS業務可望成為未來營運、獲利成長的動能,但受到PC與NB市場被平板電腦侵蝕的影響下,營收占比逾30%電源管理IC的營運表現上,就相對受到壓抑;加上第3季智慧型手機及平板電腦處於庫存調節期,光感測元件出貨成長趨緩,也使得其1~3季合併營收為45.26億元,較去年同期衰退7%,但受惠於金價的下跌,整體毛利率持續向上調升,預期第4季金價仍將處於低檔位置,今年整體毛利率可望較去年略升約8%。另外,在智慧型手機及平板電腦新機上市的效應下,第4季的營運可望有意外的表現,值得持續追蹤掌握。

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類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369),主要營運產品為環境光源感測器封測(占營收約10%)、電源晶片封測(37%)、記憶體封測(約22%)、邏輯IC(15%)、微機電系統(5%)及IC測試(5%)

在全球PC市場持續低迷下,未來營運挑戰不小,雖另一主要產品線Memory有部分與Ultrabook 相關產品狀況較佳,但仍抵擋不住期它產品現衰退的幅度;而原本預期可在第4季扮演營運黑馬的微機電系統,透過主要客戶InvenSense,間接打入Samsung、Google及宏達電的智慧型手機、平板電腦供應鏈,惟其進度不如預期,即便能見度可到年底,但成長性尚有待觀察。

雖然壞消息頻傳,但仍有好消息,任天堂(Nintendo)將在11月18日於美國正式推出新一代遊戲機Wii U,正好趕上耶誕旺季,在目前開放線上預購的數量均已售罄的情況下,預期應可多少挹注未來的營運動能。

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菱生(2369)主要為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試,是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一,也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。業務主要以IC封裝為主,比重占95%,測試占5%,其產品結構比重如下:PWM IC 約40%、NOR Flash 約20%、Logic 10%以下、測試5%、MEMS 5%、光電7~8%、RF 等其他產品約10%。其中,MEMS產品包括麥克風、3軸加速度計、陀螺儀、胎壓計、硬碟偵測器,並切入6軸MEMS領域。

IDM客戶比重達40%,其中類比電源IC的客戶有致新、類比科、茂達、立錡;邏輯IC封測部分有Atmel旺玖創惟等;記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏SSTAtmel 等。

MEMS方面,主要封裝陀螺儀、麥克風及磁力計,主要往來客戶為InvenSense、Bosch 及AKM等。Invensense產品應用在Wii與3DS 的陀螺儀與加速器,並切入HTC、三星LG手機供應鏈及獲得蘋果認證通過。

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