恩汎理財投資團隊

可成科技（2474）為國內知名鋁鎂合金金屬機殼廠，初期以生產硬碟機之鋁合金壓鑄件為主，後積極投入鎂合金壓鑄技術之開發，為國內第一家成功開發並量產NB鎂合金機構件的廠商。主要產品為NB、手機、MP3、PDA等可攜式及3C資訊產品機殼及內構件與散熱模組，在產品應用比重上，以筆記型電腦及手機為主要產品，佔整體營收比重逾9成。

因鎂鋁合金機殼有生產難度及製造成本高的缺點，但因其重量較輕、可防電磁波、散熱性高、質感與強度高的優點，加上其一體成型的生產技術，具製造門檻、簡化生產程序及使產品更輕薄的特性，獲得消費性電子產品Apple、Sony、Amazon等大廠的青睞，營運、獲利展現跳躍式的發展。另外，為求未來營運、獲利的穩定，亦積極研發新材質及跨入新產品領域，其中看好「碳纖維」（強度、剛度為金屬材質7~9倍）未來的發展，但目前造價成本高，且因製程及技術層面上的限制，不易量產，短期內仍難成為外殼的主要材質。

今（2013）年1~3季合併營收301.3億元，年增11.11%，雖受第三季毛利率衰退影響，獲利稍微不如市場預期，但前3季稅後淨利達103.29億元，年成長64.08%，獲利表現仍然亮眼。展望第4季營運，受到競爭對手祭出降價策略搶單、客戶HTC、Blackberry出貨日漸下滑及NB需求仍不振的影響下，為第4季營運埋下不穩定因素。

但在Apple及Samsung第4季均有新產品上市，有利於其營運動能的表現。以10月合併營收達45.54億元觀察，可看出相關產品銷售狀況應符合預期，加上缺工的情況獲得解決，整體第4季營運應可達到其財測目標。預估全年合併營收約落於410億元左右，毛利率應仍在43%左右，稅後淨利約132億元左右，對此標的有興趣的投資人可以歷史平均本益比8~20倍及平均殖利率5~2%，區間操作。