恩汎理財投資團隊

菱生精密工業(2369)為國內2線封測廠，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，為國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，亦是國內少數切入MEMS(微機電)的封測廠。產品結構方面，以電源管理（PWM）IC、光電封裝、Logic封裝、Nor Flash、MEMS及RF封裝為主，整體營收比重近9成。因封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂，近幾年受到金價飆漲的影響，亦逐漸發展銅打線技術，目前占產線比重約3成，可減低單一原物料價格對於毛利率的影響。

在產品結構中受到市場關注的為MEMS產品，其切入領域包括麥克風、3軸加速度計、陀螺儀、胎壓計、硬碟偵測器，及6軸MEMS領域。受惠於Smart Phone及平板電腦及可攜式遊戲機的熱銷，MEMS元件需求大增，加上主要客戶同時打進Apple、Samsung、LG及HTC等相關供應鏈，使其間接的成為了這些大廠的供應鏈之一，也使得今（2013）年MEMS封裝業務到目前為止營收占比的表現上，已較去年成長逾6成。惟營收占比仍低（約8%），對整體營收與獲利成長的貢獻仍有限，但未來持續成長的預期是非常值得期待的。

雖MEMS業務可望成為未來營運、獲利成長的動能，但受到PC與NB市場被平板電腦侵蝕的影響下，營收占比逾30%電源管理IC的營運表現上，就相對受到壓抑；加上第3季智慧型手機及平板電腦處於庫存調節期，光感測元件出貨成長趨緩，也使得其1~3季合併營收為45.26億元，較去年同期衰退7%，但受惠於金價的下跌，整體毛利率持續向上調升，預期第4季金價仍將處於低檔位置，今年整體毛利率可望較去年略升約8%。另外，在智慧型手機及平板電腦新機上市的效應下，第4季的營運可望有意外的表現，值得持續追蹤掌握。

觀察其近幾年整體的營運、獲利及配息狀況，雖整體營運成長動能有限，但營運、獲利已漸成一穩定的狀況，且金融海嘯時仍可以維持獲利，加上今年稅後淨利可望維持在3.3~4億元間（取決於第4季營運、獲利表現），稅後EPS約0.88~1.07元間，以配息率7成計，現金股息約0.6~0.75元，參考歷史現金殖利率區間，可操作價格區間約在10~18元之間。