恩汎理財投資團隊

金居（8358）開發股份有限公司為國內電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔，主要原料為裸銅線，成本受銅價影響甚鉅，最下游產品應用範圍廣，涵蓋消費性電子、車用電子、網通設備、醫療設備、工業自動化、能源及伺服器等。

資料來源：恩汎理財投資團隊；理財寶：恩汎－獲利領息價值股

去（2024）年雖有ECFA關稅優惠取消及大陸市場殺價競爭等不利因素，但受惠於持續拉高特殊銅箔比重及降低一般型銅箔比重的經營策略，加上市場對於低軌衛星需求的成長，以及產品應用跨入AI伺服器用GPU產品，並配合客戶下一代GPU新品測試下，全年合併營收達68.21億元，年增10.55%，在高階產品比重提升下，毛利率年增38.52%，達19.85%，雖遇第4季電價上漲影響，全年稅後淨利仍達9.22億元，年增72.98%，稅後EPS達3.65元，董事會決議配發現金股利1.5元。

在營運調整下，特殊型銅箔占比持續提升，市場預期今年占比可望達6~7成，今年在銅價上漲及關稅影響預期下，客戶有提早搶料拉貨跡象，1~4月合併營收23.91億元，年增16.2%；第1季毛利率達21%，年增1.94%，稅後淨利2.65億元，年增24.41%。

展望後續營運，即使第2季有匯率劇烈波動，匯兌損失產生，第3季亦有夏季電價上漲影響，但在高毛利率特殊型銅箔需求展望樂觀下，只要下游主要需求未減，今年營運、獲利成長仍可樂觀期待。

以目前市場需求及預期低軌衛星市場、高階伺服器的需求成長樂觀下，法人預估今年稅後EPS可望挑戰4元以上，以過去7年本益比、殖利率區間來看，目前價格仍處在區間相對低，有興趣的投資人可多加留意。