菱生精密工業(2369)為國內2線封測廠，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，為國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，亦是國內少數切入MEMS(微機電)的封測廠。產品結構方面，以電源管理（PWM）IC、光電封裝、Logic封裝、Nor Flash、MEMS及RF封裝為主，整體營收比重近9成。因封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂，近幾年受到金價飆漲的影響，亦逐漸發展銅打線技術，目前占產線比重約3成，可減低單一原物料價格對於毛利率的影響。
在產品結構中受到市場關注的為MEMS產品，其切入領域包括麥克風、3軸加速度計、陀螺儀、胎壓計、硬碟偵測器，及6軸MEMS領域。受惠於Smart Phone及平板電腦及可攜式遊戲機的熱銷，MEMS元件需求大增，加上主要客戶同時打進Apple、Samsung、LG及HTC等相關供應鏈，使其間接的成為了這些大廠的供應鏈之一，也使得今（2013）年MEMS封裝業務到目前為止營收占比的表現上，已較去年成長逾6成。惟營收占比仍低（約8%），對整體營收與獲利成長的貢獻仍有限，但未來持續成長的預期是非常值得期待的。
雖MEMS業務可望成為未來營運、獲利成長的動能，但受到PC與NB市場被平板電腦侵蝕的影響下，營收占比逾30%電源管理IC的營運表現上，就相對受到壓抑；加上第3季智慧型手機及平板電腦處於庫存調節期，光感測元件出貨成長趨緩，也使得其1~3季合併營收為45.26億元，較去年同期衰退7%，但受惠於金價的下跌，整體毛利率持續向上調升，預期第4季金價仍將處於低檔位置，今年整體毛利率可望較去年略升約8%。另外，在智慧型手機及平板電腦新機上市的效應下，第4季的營運可望有意外的表現，值得持續追蹤掌握。
觀察其近幾年整體的營運、獲利及配息狀況，雖整體營運成長動能有限，但營運、獲利已漸成一穩定的狀況，且金融海嘯時仍可以維持獲利，加上今年稅後淨利可望維持在3.3~4億元間（取決於第4季營運、獲利表現），稅後EPS約0.88~1.07元間，以配息率7成計，現金股息約0.6~0.75元，參考歷史現金殖利率區間，可操作價格區間約在10~18元之間。
專欄文章 (6)
封測廠菱生（2369）雖然第4季微機電（MEMS）封測接單穩定成長，但因電源管理IC及光感測IC接單進入淡季，因此第4季營收預估將較第3季小幅下滑，要等到明年3月之後，才會見到明顯向上復甦力道。
封測廠菱生精密（2369）中港新廠去年底完工後，已開始進行四方平面無導線封裝（QFN）設備裝機，今年第2季就可加入營運，菱生將成為國內擁有最大QFN產能的封測廠，順利擴大藍牙晶片、陀螺儀、微機電麥克風等產品出貨，間接打入Google Glass或iWatch等穿戴裝置市場。
菱生2月營收為4.13億元，年增8.09%
封測廠菱生精密（2369）微機電（MEMS）接單強強滾！由於業界傳出大客戶應美盛（InvenSense）有機會打進蘋果iPhone及iWatch供應鏈，第2季開始擴大封裝委外釋單，加上類比IC及NOR Flash訂單全面回流，法人看好菱生第2季營收將跳增15～20％，今年營收及獲利可望逐季看增到年底。
菱生第3季受惠於類比IC及NOR Flash訂單回流，至於MEMS封測訂單將是成長主要動能，尤其是大各戶博世（Bosch）MEMS麥克風、InvenSense陀螺儀等訂單成長動能強勁，法人預估菱生本季營收仍有繼續成長10％的動能。菱生表示對今年景氣看法樂觀，但不對客戶接單及法人預估財務數字進行評論。
菱生是國內布局微機電（MEMS）封測市場最早的業者，今年以來雖然面臨類比IC及記憶體訂單走跌壓力，但MEMS封測接單仍持續成長，以目前接單情況來看，第3季受惠於應美盛大單到位，MEMS封測營收將再創新高，今年底營收占比有機會上看20％。
封測廠菱生精密（2369）梧棲新廠折舊高峰已過，上半年每股淨利0.09元，與去年相較已順利由虧轉盈。菱生下半年在微機電（MEMS）封裝接單進入旺季，營收維持逐季成長動能，加上處分全智科可挹注業外獲利約3,500萬元，法人預估第三季獲利將較第二季跳增6成以上，而MEMS麥克風及類比IC封裝則會為明年帶來新的成長動能。 菱生上半年合併營收27.21億元，平均毛利率11.2％，營業利益0.44億元，與去年同期虧損0.49億元相較，本業順利由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利0.35億元，每股淨利0.09元，表現已優於市場預期。 菱生8月合併營收月增9.1％達5.12億元，與去年同期相較成長15.0％，累計今年前8個月營收達37.03億元，較去年同期成長0.8％，年增率正式由負轉正。以菱生7月及8月營收表現來看，法人預估菱生第三季營收應可望較上季成長逾5％。
封測廠菱生精密（2369）第三季接單進入旺季，除了本業維持穩定獲利外，加上處份全智科持股挹注業外獲利，以及在所得稅利益回沖下，單季歸屬母公司稅後淨利達1.58億元，較第二季暴增5.6倍，每股淨利0.42元。由於第四季半導體生產鏈淡季不淡，法人看好菱生營收將維持第三季水準，MEMS麥克風及類比IC封裝將為明年帶來新的成長動能。 菱生第三季接單轉旺，單季合併營收季增3.2％達14.34億元，較去年同期成長6.7％，平均毛利率11.3％與第二季約略持平，但較去年同期大幅提升4.0個百分點。菱生第三季認列處分全智科持股的業外獲利，加上所得稅利益回沖，第三季歸屬母公司稅後淨利衝上1.58億元，較第二季暴增5.6倍，與去年虧損情況相較亦順利由虧轉盈，每股淨利0.42元，大幅優於市場普遍預期的0.2～0.3元。 菱生今年前三季合併營收達41.55億元，與去年同期相較大約持平，但平均毛利率達11.3％，較去年同期拉升3.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利1.93億元，與去年同期虧損0.58億元情況相較已順利由虧轉盈，前三季每股淨利0.52元，與去年同期每股虧損0.16元相較，營運表現已明顯轉好。
菱生（2369）今年可望受惠於蘋果iPhone搭載微機電（MEMS）麥克風數量增加至4顆，且在iPhone 7 Plus搭載光學防手震（Optical Image Stabilization，OIS）感測器後，可望在智慧手機品牌中掀起一波跟進潮流，今年推出的新機種可望全面採用MEMS麥克風及OIS感測器。 菱生於4年前開始布局光感測元件及MEMS封裝市場，近年更搶進當紅的智慧手機市場，法人看好，菱生可望受惠這波MEMS麥克風及OIS風潮，帶動封裝訂單成長。
封測廠菱生精密（2369）受惠於NOR Flash封裝訂單湧入，加上順利打進國際大廠3D感測（3D Sensing）及微機電（MEMS）供應鏈，不僅第二季合併營收可望站穩15億元，改寫10季度來新高，下半年在3D感測需求強勢爆發下，上游客戶加快釋出封測代工訂單，營運將重拾成長動能。
菱生（2369）今年搭上3D感測話題，加上NOR Flash及金氧半場效電晶體（MOSFET）封裝訂單暢旺，帶動營收出現明顯成長，前8月達39.91億元，年增率達7.76％。以此成長趨勢評估，全年營收可望成長1成。 此外，3D感測將成為未來智慧手機的標準配備，目前美系智慧手機及日系遊戲機廠商已向外釋出訂單，加上車用電子未來也可能採用3D感測配備，對於菱生將是利多。