矽品（2325）精密工業股份有限公司，主要從事積體電路封裝測試業務，為全球僅次於日月光及Ankor之第3大封裝測試大廠。IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。主要業務分為封裝、測試及凸塊，其中封裝佔整體營收約9成，測試業務約1成，應用方面則以通訊、消費性電子產品為主，佔整體產品結構近9成，客戶分散，經營市場以亞洲及北美為主。
在消費性電子產品多樣化及客製化設計越趨複雜下，IDM廠考量資本支出與成本，逐漸將高階封測委外代工，同時也推升了國內半導體封測產值的成長，在委外代工已成趨勢下，國內封測產值可望持續成長。今（2015）年上半年營運，在第2季遭遇半導體庫存去化遞延的影響，上半年合併營收420.45億元，年增5.14%，營運表現不如預期，但在金價大幅下滑（佔成本約14%左右），加上銅價亦在低檔，使得毛利率持續上揚，上半年毛利率為26.7%，年增10.47%，在臺中廠研發費用增加被業外收益抵銷下，稅後淨利達62.92億元，年增15.05%，稅後EPS為2.02元。
展望下半年營運，
受到庫存去化遞延的衝擊，客戶拉貨動能趨緩；加上智慧型手機需求降溫、PC需求持續低迷，雖第3季末~第4季Apple可望推出新品iPhone 6s，但整體消費性電子需求的薄弱，造成庫存去化可能延至第4季完成，也使得下半年營運的不確定性大增。
惟在原物料價格持續低迷，營運成本下滑，毛利率上升；
另新臺幣的貶值，匯兌損失可望回沖；
且下半年北美市場尚有感恩節、聖誕節商機，若就業市場的改善非短期工，則需求仍可以期待。
因應晶片日趨複雜化及系統單晶片之高I/O腳數、細間距的方向發展，晶片對高散熱性及穩定的電氣特性均有高度需求，每年均積極投入高階製程的研發與擴產，若比重能持續上升，對整體營運、獲利的表現將有正面的助益。
今年8月日月光為提升封測業之競爭優勢，擬以新臺幣45元（溢價34.32%）公開收購其普通股及每單新臺幣225元之美元現金公開收購流通在外之美國存託憑證，約當其普通股股份之25%。同月其宣布與鴻海透過股權交換方式，成為策略聯盟夥伴，有角力意味，惟整體收購案的走勢，得看外資的態度。惟若兩大封測廠可以合併，未必對整體發展是不利的。
而其營運最大的利空來自海思供應鏈市占下滑及高通恐掉單的衝擊，因明年高通的Snapdragon 810的新一代晶片從台積電轉單至韓系三星的態勢已趨底定，短期對營運的衝擊也許有限，但長期來看，不得不慎。
歷年的獲利、配息符合選股條件，然而在半導體景氣，第3季確定仍在去庫存，第4季能否恢復成長，保守看待；目前價位已反應半導體雜音，對其有興趣的投資人，若能接受價格可能下殺至低估價的跌幅，倒是不錯的佈局價格。
恩汎理財寶－獲利領息價值股 (1)
封測大廠矽品（2325）昨天藉由董事會決議配發3.8元現金股息，殖利率達7.82%，創8年來的最高紀錄，今傳出內外資法人圈的叫進，股價一反昨日尾盤的急殺走勢，呈現開高走高強彈，漲幅達5.76%，力抗公平會延長審議期的變數利空。 矽品董事會決議配發3.8元現金股利，其中2.8元來自盈餘，另董事會特地加碼從資本公積中提撥1元現金股息，總計配發3.8元現金股利。此外，為犒賞員工，分派員工酬勞11.3億元及1.1億元的董事酬勞，以矽品目前2.3萬名員工計算，每名員工平均分紅約49萬元，每位董事酬勞則為1,200萬元，紅利均高於去年同期。
半導體封測龍頭日月光（2311）展望直取矽品經營權決心，但整併後，將造成矽品客戶、上下游供應鏈大地震，未來恐怕是雙方攻防重心。 針對客戶流失部分，矽品已證實高通、聯發科已在做分散訂單行動；至於日月光掌握整併的採購大權後，受到波及包括目前同時供應兩家封測廠材料和設備廠，國外封測設備大廠包括庫力索法、愛得萬等，本土設備及材料廠則包括弘塑、辛耘、長華、利機、華立等。 此外，由日月光自有基板廠，現行供應矽品IC載板的欣興、景碩等，也勢必面對訂單大挪移。至於長期和矽品搭配後段測試的京元電、矽格，未來恐怕也得面臨日月光將測試訂單優先填補自家產能的威脅。